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| 品牌 |
Panasonic/松下 |
型号 |
FPMEK-SPI |
| 类型 |
高速/超高度贴片机 |
自动化程度 |
自动 |
| 贴装方式 |
同时在线式贴片机 |
加工定制 |
是 |
| 产地 |
www.f-lab.cn/spi.html |
厂家 |
www.f-lab.cn/spi.html |
5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺，现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修，转而通过改进工艺控制进行预防。
Mek的5D锡膏检测系统结合了新的传感器专利技术，同时结合了3D和2D图像处理方法，提供了超越之前可能的缺陷检测。基于3D和2D技术的锡膏缺陷检测。
5D锡膏检测仪SPI特点
自动检查焊膏锡膏质量
缺陷查找功能
测量：真体积,高度，面积，性状等
5D技术，高速检测
精度体积和高度测量
测量锡膏打印过程的主要参数
5D锡膏检测仪SPI规格参数
| 型号 | S1 | S1L | S1DL | S1DL | S1s |
| zui大PCB尺寸 | 510x460mm | 750x460mm | 510x300mm | 750x300mm | 330x250mm |
| 检查项目 | 体积、高度、面积（截面/投影/平均）、偏移、形状、桥接等 | ||||
| 最小PCB厚度 | 0.33mm | ||||
| zui大PCB厚度 | 4mm | ||||
| 最小器件尺度 | 01005芯片 | ||||
| 最小Pad尺寸 | 150微米 | ||||
| zui大粘高 600微米 | |||||
| zui大PCB翘曲度 | +/-5毫米 | ||||
| 检测速度 | 5000mm^2/秒
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13820163359