多功能手动Die Bonder,芯片固晶机,芯片倒装焊接机,芯片黏合机

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机，黏合精度低至3μm。该Die Bonder芯片固晶机设置迅速,非常适合研发实验室和大学快速灵活的芯片产品开发和原型制作。

　　我们设计的多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2可容纳大量技术和工艺模块，以及特定于应用的工具。用户可以随时添加第三方功能并进一步定制粘接系统。如果需要新功能，模块化结构允许在整个使用寿命内进行现场改装。

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机高分辨率视觉校准系统支持自适应视野，并配备可调RGB照明。它可以找到组件和基板之间的zui佳颜色对比度，并使手动对齐简单可靠。

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机宽敞的工作区支持300毫米晶圆，支持批量加工。除此之外，还有一个高分辨率的键合力模块，该模块具有广泛的可用力，可以处理各种不同的组件。

　　通过直观而强大的IPM命令绑定软件，流程创建变得轻而易举。它允许用户专注于应用程序开发中涉及的核心任务，从而zui大限度地减少操作错误。同时，用户还可以使用wu与伦比的参数调整选项进行流程优化。

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2遵循我们的“从原型到生产”方法，即跨系统、统一的硬件和软件平台。它使研发过程能够无缝地从开发实验室转移到生产环境，实现技术多样性。

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2将应用灵活性、技术多样性、工艺可靠性和兼容性与Finetech的自动化生产粘合剂结合在一起，提供了卓yue的投资回报，是从概念到最终产品的自然起点。

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机特点

　　多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波），包括回流焊

　　具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程

　　支持多种组件尺寸

　　HD中的现场过程观察

　　模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装

　　全手动或半自动机器版本

　　大面积粘接

　　优异的性价比

　　放置精度为3μm

　　独特的FINEPLACER®工作原理

　　所有过程相关参数的同步控制

　　带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）

　　可自由配置的RGB LED照明，便于校准

　　数据/媒体记录和报告功能

　　所有过程相关参数的同步控制

　　Finetech平台之间的流程模块兼容性

　　带有流程模块的单独配置

　　广泛的控制键合力

　　具有预定义参数的顺序控制

　　多功能手动Die Bonder芯片固晶机应用

　　探测器组装

　　IGBT模块组装

　　通用MOEMS组件组装

　　超声波收发器组件组装

　　喷墨打印头组件组装

　　视觉图像传感器组件组装

　　RFID模块组件组装

　　通用MEMS组件组装

　　NFC设备组件组装

　　RF/HF模块组件组装

　　加速度传感器组件组装

　　机械组件气压传感器组件组装

　　粘合剂粘合焊接/共晶焊接烧结热压粘合热压/超声波粘合

　　精密芯片键合（正面朝上）晶圆级封装（FOWLP、W2W、C2W）

　　玻璃芯片对玻璃芯片（CoG）板上芯片（CoB）

　　2.5D和3D IC封装（堆叠）

　　倒装芯片键合（正面朝下）

　　芯片对柔性板/薄膜（CoF）柔性板