进口soi硅片 键合绝缘硅片 MEMS器件 超薄超厚 高质量 4寸6寸8寸 低翘曲
蓝宝石晶片 衬底 sapphire 2-6英寸可切割 外延Epi等级
半导体单晶 硅片 电镜 镀膜 涂胶 刻蚀 键合 外延快速热处理 1-12寸 单双抛
锑化镓晶片GaSb 双面抛光 2.3.4英寸 热光伏系统等科研实验 硅片加工
铌酸锂晶体基片 薄膜LiNbO3 高校科研专供 LiTaO3钽酸锂
硅片镀金 玻璃片 镀金加工 低粗糙度 AFM 欧姆接触 导电基底 各基底尺寸
定制氧化氮化硅片 热氧化+LPCVD厂家 尺寸厚度均可加工
III-V化合物砷化铟(InAs)单晶片&外延片 2.3英寸
碳化硅晶片SiC 大禁带宽度 高临界场强 2.3.4.6英寸硅片加工
氮化镓晶片GaN 尺寸1010.5mm,更大尺寸也可供应 带隙半导体
科研用砷化镓晶片GaAs 12346英寸 砷化镓衬底 外延 刻蚀 光学应用
半导体晶圆激光切割低应力氮化硅片Si3N4 LPCVD工艺 纳米压印 2-8寸
钽酸锂晶体基片 薄膜 LiTaO3 高校科研专供 YAlO3铝酸钇/YVO4钒酸钇
锗片Ge 1寸2寸 4 寸6寸 P型N型非掺 单双抛外延光学用
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磷化镓晶片GaP 尺寸定制 间接约纤型半导体 用于制造发光二极管
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2-8寸BF33玻璃 石英衬底 7740康宁7980 光学透过 键合 电子器件
无衍射峰硅片 多种规格 布鲁克 理学 帕纳科 XRD 衍射仪 用于粉液固