工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
RC0201JR-071RL 电子元器件 YAGEO 封装402
98192-0001 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号18+
1-1452424-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
1-1564526-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
347930040 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
ST730638-3 电子元器件 KET 封装端子 批号23+
MG685551 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
086-0068-000 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号17+
DT04-4P-L012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
805-031-551 电子元器件 HIRSCHMANN 封装胶壳 批号23
HVC2P63FS202 电子元器件 Amphenol 封装高压件
350561-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23
3-1105100-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
15326863
MG611624-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号待定
282193-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
15324997 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号22+
505153-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
1928404410 电子元器件 BOSCH 封装胶壳
7283-5845-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
18521770482