工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
7283-1214 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
8100-2920 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号21-22
3901-2086 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
FW-C-D3F-B 电子元器件 FURUKAWA 封装胶壳
9150083113 电子元器件 HARTING 封装圆形连接器
172709-0008 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
M34P75C4F1 胶壳及附件 JAE 封装端子 批号21+
4-2103015-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
50212-8000 胶壳及附件 MOLEX 封装端子 批号23+
6-968973-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
双排排针22pin 电子元器件 CJT 封装针座
RT00164PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
54200410 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
9120009927 电子元器件 HARTING 封装矩形连接器
1202480000 电子元器件 Weidmueller 封装开关 批号19+
W4SA 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
15326268 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
170234-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
929504-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
2188391-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482