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深圳市亿联芯电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市亿联芯电子科技有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 广东深圳市
- 主营产品：
- 集成电路、电源芯片、电子元器件、连接器、MCU处理器芯片、FBGA芯片、继电器
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TLV2460AIDR 运算放大器及比较器 TI/德州仪器 封装SOIC 批号23+
RTL8703BS-CGIC 电子元器件 REALTEK/瑞昱 封装QFN-40 批号23+
CD4001BE 通用逻辑门芯片 TI/德州仪器 封装DIP14 批号23+
MAX2644EXT+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SC70-6 批号23+
BQ24157YFFR 电池充电管理芯片 TI/德州仪器 封装DSBGA-20 批号23+
SCT52A40DRAR 电子元器件 SCT 封装SMD 批号23+
TXS0104EZXUR 转换器,电平移位器 TI/德州仪器 封装BGA12 批号23+
TLE6251DSIC 电子元器件 INFINEON/英飞凌 封装SOP-8 批号23+
BQ24773RUYRIC 电子元器件 TI/德州仪器 封装WQFN-28 批号23+
REF3033AIDBZR 电压基准IC TI/德州仪器 封装SOT23-3 批号23+
BQ25895RTWR 电池充电管理芯片 TI/德州仪器 封装WQFN24 批号23+
MAX3243ECDBR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SSOP28 批号23+
LTC2644IMS-L10#PBF 电子元器件 ADI 封装SMD 批号23+
DS4420N+T&R 电子元器件 MAXIM/美信 封装TDFN14 批号23+
UCC28740DR 开关电源芯片 TI/德州仪器 封装SOP8 批号23+
LTV-217-TP1-B-G 光隔离器 LITEON/光宝 封装SOP4DIP4 批号23+
LMR12010XMK/NOPB 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOT23-6 批号23+
ACPM-5005-TR1其他被动元件 电子元器件 AVAGO/安华高 封装QFN 批号23+
OPA2192IDR 运算放大器及比较器 TI/德州仪器 封装SOIC8 批号23+
ADDAC80D-CBI-V 数模转换器（DAC） ADI 封装SMD 批号23+
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