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深圳市亿联芯电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市亿联芯电子科技有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 广东深圳市
- 主营产品：
- 集成电路、电源芯片、电子元器件、连接器、MCU处理器芯片、FBGA芯片、继电器
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产品展示
MAX4080FAUA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装TSSOP 批号23+
INA111AU 运算放大器及比较器 TI/德州仪器 封装SOIC16 批号23+
LM2676SX-3.3/NOPB 电子元器件 TI/德州仪器 封装TO263 批号23+
亿联芯精选ALTERA XILINX 嵌入式 A3P250-FGG256I 可编程门阵列芯片
CMT2250A 电子元器件 CMOSTEK 封装SOP16 批号23+
BQ2000PW 电池充电管理芯片 TI/德州仪器 封装TSSOP8 批号23+
XC6SLX16-2FTG256I 2FTG256C 3FTG256I 3FTG256C 可编程逻辑芯片
MAX4234ASD+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP 批号23+
TC77-5.0MOA SENSOR DIGITAL 8SOIC传感器亿联芯正品供应变送器
LTC2633CTS8-LI8#TRMPBF 电子元器件 ADI 封装SMD 批号23+
OZ554ALN-B1-0-TR 电子元器件 MICRO 封装QFN20 批号23+
TPS23754PWPR 以太网供电控制器（POE） TI/德州仪器 封装SMD 批号23+
ADN4670BCPZ-REEL7其他被动元件 电子元器件 ADI/亚德诺 封装SMD 批号23+
DAC1221E 数模转换器（DAC） TI/德州仪器 封装SSOP16 批号23+
MSP430F2012IPWR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装TSSOP14 批号23+
TLV75533PDBVR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SOT23-5 批号23+
HR8039GS1IC 电子元器件 HR/台湾灿达 封装SOP8 批号23+
TPS54673PWP 电子元器件 TI/德州仪器 封装HTSSOP28 批号23+
TPS51362RVER 电子元器件 TI/德州仪器 封装28VQFN 批号23+
DAC7624U 数模转换器（DAC） TI/德州仪器 封装SOIC28 批号23+
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