工商信息
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市博亿诚科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 广东深圳市罗湖区
- 主营产品：
- 电子元器件
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地址：广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
产品展示
HD64F3062F25 电子元器件 RENESAS 封装QFP 批次19+
IR44272LTRPBF 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
SQN1130 电子元器件 SEQUANS 封装BGA 批次22+
IR3473MTRPBF 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
AM8250 电子元器件 ACTIONSMICRO 封装BGA256 批次21+
IMP705ESA 电子元器件 SONY/索尼 封装QFP 批次19+
TMS320C6211BGFN 电子元器件 TI/德州仪器 封装BGA 批次19+
STM32L152ZCT6 集成电路、处理器、微控制器 ST 封装144LQFP 批次21+
3296W-203 电子元器件 BOURNS 封装DIP3 批次21+
DSPIC33FJ64GP206-I/PT 集成电路、处理器、微控制器 MICROCHIP 封装QFP 批次21+
CAP007DG 集成电路、处理器、微控制器 POWER 封装SOP 批次19+
DS1863E 电子元器件 MAXIM/美信 封装TSSOP16 批次22+
ATC1084 电子元器件 ATC 封装TO-252 批次21+
SED13705FOA2 电子元器件 EPSON 封装QFP 批次19+
IGCM04F60HAXKMA1 电子元器件 Infineon 封装原厂封装 批次21+
AD9433BSQ-125 电子元器件 AD 封装QFP 批次19+
GD75232PWR 其他被动元件 电子元器件 TI/德州仪器 封装TSSOP 批次22+
AIC1631-3CS 电子元器件 AIC 封装SOP8 批次21+
HD64F7051F20 电子元器件 HD 封装QFP 批次19+
MICROCHIP美国微芯 PIC16LF1574-I/P 8位微控制器 -MCU 8-BIT MCU, 7KB Flash 512B RAM, 10-BIT ADC
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