CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 集成电路、处理器、微控制器 TDK 封装SMD 批次21+

CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 集成电路、处理器、微控制器 TDK 封装SMD 批次21+

价格 0.08
起订量 10㎡
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品牌 TDK
型号 CGA6P3X7S1H106KT0Y0N
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产品详情
品牌

TDK

封装

SMD

批次

21+

数量

120000

制造商

TDK

产品种类

多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT

终端

Standard

电容

10uF

电压额定值DC

50VDC

电介质

X7S

容差

10%

外壳代码-in

1210

外壳代码-mm

3225

高度

2.5mm

最小工作温度

-55C

最大工作温度

+125C

端接类型

SMD/SMT

资格

AEC-Q200

系列

CGA

长度

3.2mm

宽度

2.5mm

Class2

单位重量

19.234mg

可售卖地

全国

型号

CGA6P3X7S1H106KT0Y0N


技术参数

品牌:TDK
型号:CGA6P3X7S1H106KT0Y0N
封装:SMD
批次:21+
数量:120000
制造商:TDK
产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
终端:Standard
电容:10 uF
电压额定值 DC:50 VDC
电介质:X7S
容差:10 %
外壳代码 - in:1210
外壳代码 - mm:3225
高度:2.5 mm
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 125 C
端接类型:SMD/SMT
资格:AEC-Q200
系列:CGA
长度:3.2 mm
宽度:2.5 mm
类:Class 2
单位重量:19.234 mg

商家电话:
15992538479