GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
MAXIM |
封装 |
DIP-16 |
| 批次 |
22+ |
数量 |
30000 |
| 湿气敏感性等级（MSL） |
1（无限） |
产品族 |
集成电路（IC） |
| 系列 |
接口-模拟开关，多路复用器，多路 |
开关电路 |
SPST-常闭 |
| 多路复用器/解复用器电路 |
1：1 |
电路数 |
4 |
| 导通电阻（最大值） |
50欧姆 |
通道至通道匹配（ΔRon） |
1.5欧姆 |
| 电压- 电源，单（V+） |
5V~30V |
电压-电源，双（V±） |
±5V~15V |
| 电荷注入 |
10pC |
串扰 |
-86dB@1MHz |
| 工作温度 |
-40°C~85°C（TA） |
安装类型 |
通孔 |
| 封装/外壳 |
16-DIP（0.300"，7.62mm） |
可售卖地 |
全国 |
| 类型 |
停產 |
型号 |
MAX334EPE |
| 品牌： | MAXIM |
| 型号： | MAX334EPE |
| 封装： | DIP-16 |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 30000 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 1（无限） |
| 类别： | 停產 |
| 产品族： | 集成电路（IC） |
| 系列： | 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 |
| 开关电路： | SPST - 常闭 |
| 多路复用器/解复用器电路： | 1：1 |
| 电路数： | 4 |
| 导通电阻（最大值）： | 50 欧姆 |
| 通道至通道匹配（ΔRon）： | 1.5 欧姆 |
| 电压 -?电源，单（V+）： | 5V ~ 30V |
| 电压 - 电源，双（V±）： | ±5V ~ 15V |
| 开关时间（Ton, Tof）（最大值）： | 120ns，75ns |
| 电荷注入： | 10pC |
| 沟道电容 （CS(off），CD（off））： | 10pF，10pF |
| 电流 - 漏泄（IS（off））（最大值）： | 1nA |
| 串扰： | -86dB @ 1MHz |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
15992538479