GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人:林浩
邮箱:
电话:15992538479
地址: 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
MAXIM美信 |
批号 |
21+ |
| 封装 |
SOIC-8_150mil |
数量 |
5000 |
|
2675981782 |
湿气敏感性等级(MSL) |
1(无限) |
|
| 产品族 |
集成电路(IC) |
系列 |
接口-驱动器,接收器,收发器 |
| 协议 |
RS422,RS485 |
驱动器/接收器数 |
1/1 |
| 双工 |
半 |
接收器滞后 |
50mV |
| 数据速率 |
20Mbps |
电压-供电 |
4.5V~5.5V |
| 工作温度 |
-40°C~85°C |
安装类型 |
表面贴装型 |
| 封装/外壳 |
8-SOIC(0.154",3.90mm宽) |
可售卖地 |
全国 |
| 类型 |
有源 |
型号 |
MAX14770EESA+T |

| 品牌: | MAXIM美信 |
| 型号: | MAX14770EESA+T |
| 批号: | 21+ |
| 封装: | SOIC-8_150mil |
| 数量: | 5000 |
| QQ: | 2675981782 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 (MSL): | 1(无限) |
| 类别: | 有源 |
| 产品族: | 集成电路(IC) |
| 系列: | 接口 - 驱动器,接收器,收发器 |
| 协议: | RS422,RS485 |
| 驱动器/接收器数: | 1/1 |
| 双工: | 半 |
| 接收器滞后: | 50mV |
| 数据速率: | 20Mbps |
| 电压 - 供电: | 4.5V ~ 5.5V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |