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联系人：林浩
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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批次 |
19+ |
数量 |
10000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| 逻辑元件数量 |
33192 |
输入/输出端数量 |
376I/O |
| 工作电源电压 |
1.2V |
最小工作温度 |
0C |
| 最大工作温度 |
+85C |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FCBGA-484 |
数据速率 |
333Mb/s |
| 系列 |
XC3S1600E |
栅极数量 |
1600000 |
| 分布式RAM |
231kbit |
内嵌式块RAM-EBR |
648kbit |
| 最大工作频率 |
300MHz |
湿度敏感性 |
Yes |
| 可售卖地 |
全国 |
型号 |
XC3S1600E-4FG484C |
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S1600E-4FG484C |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 19+ |
| 数量： | 10000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 逻辑元件数量： | 33192 |
| 输入/输出端数量： | 376 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-484 |
| 数据速率： | 333 Mb/s |
| 系列： | XC3S1600E |
| 栅极数量： | 1600000 |
| 分布式RAM： | 231 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 648 kbit |
| 最大工作频率： | 300 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
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