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联系人:林浩
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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批次 |
19+ |
数量 |
10000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
13248 |
| 输入/输出端数量 |
161I/O |
工作电源电压 |
1V |
| 最小工作温度 |
0C |
最大工作温度 |
+85C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-256 |
| 系列 |
XC3S700A |
栅极数量 |
700000 |
| 分布式RAM |
92kbit |
内嵌式块RAM-EBR |
360kbit |
| 湿度敏感性 |
Yes |
可售卖地 |
全国 |
| 型号 |
XC3S700A-4FTG256C |
|

| 品牌: | XILINX |
| 型号: | XC3S700A-4FTG256C |
| 封装: | BGA |
| 批次: | 19+ |
| 数量: | 10000 |
| 制造商: | Xilinx |
| 产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS: | 是 |
| 逻辑元件数量: | 13248 |
| 输入/输出端数量: | 161 I/O |
| 工作电源电压: | 1 V |
| 最小工作温度: | 0 C |
| 最大工作温度: | + 85 C |
| 安装风格: | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体: | FBGA-256 |
| 系列: | XC3S700A |
| 栅极数量: | 700000 |
| 分布式RAM: | 92 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR: | 360 kbit |
| 湿度敏感性: | Yes |