GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
MOLEX/莫仕 |
封装 |
Connect |
| 批次 |
20+ |
数量 |
30000 |
| 制造商 |
Molex |
产品种类 |
集管和线壳 |
| RoHS |
是 |
位置数量 |
4Position |
| 节距 |
1.5mm |
排数 |
1Row |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
端接类型 |
SMD/SMT |
| 安装角 |
RightAngle |
触点类型 |
Socket(Female) |
| 触点电镀 |
Tin |
系列 |
502585 |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+105C |
| 电流额定值 |
2A |
外壳材料 |
Thermoplastic(TP) |
| 电压额定值 |
100V |
触点材料 |
CopperAlloy |
| 零件号别名 |
5025850470 |
单位重量 |
716.600mg |
| 可售卖地 |
全国 |
型号 |
502585-0470 |
| 品牌： | MOLEX/莫仕 |
| 型号： | 502585-0470 |
| 封装： | Connect |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 30000 |
| 制造商： | Molex |
| 产品种类： | 集管和线壳 |
| RoHS： | 是 |
| 位置数量： | 4 Position |
| 节距： | 1.5 mm |
| 排数： | 1 Row |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 端接类型： | SMD/SMT |
| 安装角： | Right Angle |
| 触点类型： | Socket (Female) |
| 触点电镀： | Tin |
| 系列： | 502585 |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 105 C |
| 电流额定值： | 2 A |
| 外壳材料： | Thermoplastic (TP) |
| 电压额定值： | 100 V |
| 触点材料： | Copper Alloy |
| 零件号别名： | 5025850470 |
| 单位重量： | 716.600 mg |
15992538479