GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
INFINEON |
封装 |
LQFP-144 |
| 批次 |
22+ |
数量 |
46300 |
| 制造商 |
InfineonTechnologies |
系列 |
AURIX™ |
| 核心处理器 |
TriCore™ |
内核规格 |
32-位 |
| 速度 |
200MHz |
连接能力 |
CANbus，FlexRay，LINbus，QSPI |
| 外设 |
DMA，PWM，WDT |
I/O数 |
120 |
| 程序存储容量 |
2MB（2Mx8） |
程序存储器类型 |
闪存 |
| EEPROM容量 |
128Kx8 |
RAM大小 |
192Kx8 |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) |
1.17V~5.5V |
数据转换器 |
A/D24x12bSAR |
| 振荡器类型 |
外部 |
工作温度 |
-40°C~125°C（TA） |
| 安装类型 |
表面贴装型 |
封装/外壳 |
144-LQFP裸露焊盘 |
| 可售卖地 |
全国 |
类型 |
集成电路（IC）嵌入式-微控制器 |
| 型号 |
SAK-TC234LP-32F200FAC |
|
| 品牌： | INFINEON |
| 型号： | SAK-TC234LP-32F200F AC |
| 封装： | LQFP-144 |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 46300 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 |
| 制造商： | Infineon Technologies |
| 系列： | AURIX? |
| 核心处理器： | TriCore? |
| 内核规格： | 32-位 |
| 速度： | 200MHz |
| 连接能力： | CANbus，FlexRay，LINbus，QSPI |
| 外设： | DMA，PWM，WDT |
| I/O 数： | 120 |
| 程序存储容量： | 2MB（2M x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 容量： | 128K x 8 |
| RAM 大小： | 192K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 1.17V ~ 5.5V |
| 数据转换器： | A/D 24x12b SAR |
| 振荡器类型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP 裸露焊盘 |
15992538479