GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人:林浩
邮箱:
电话:15992538479
地址: 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
INFINEON |
封装 |
原厂封装 |
| 批次 |
21+ |
数量 |
4680 |
| 制造商 |
Infineon |
产品种类 |
RF开关IC |
| RoHS |
是 |
开关配置 |
SP3T |
| 最小频率 |
0.1GHz |
最大频率 |
5GHz |
| 最小工作温度 |
-30C |
最大工作温度 |
+85C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
TSNP-10 |
| 技术 |
Si |
带宽 |
0.1GHzto5GHz |
| 商标 |
InfineonTechnologies |
开关数量 |
Single |
| 工作电源电流 |
80uA |
产品类型 |
RFSwitchICs |
| 工厂包装数量 |
7500 |
子类别 |
Wireless&RFIntegratedCircuits |
| 电源电压-最大 |
3.6V |
电源电压-最小 |
1.8V |
| 零件号别名 |
BGSA13GN10E6327SP001224680 |
单位重量 |
1.600mg |
| 可售卖地 |
全国 |
型号 |
BGSA13GN10E6327XTSA1 |

| 品牌: | INFINEON |
| 型号: | BGSA13GN10E6327XTSA1 |
| 封装: | 原厂封装 |
| 批次: | 21+ |
| 数量: | 4680 |
| 制造商: | Infineon |
| 产品种类: | RF 开关 IC |
| RoHS: | 是 |
| 开关配置: | SP3T |
| 最小频率: | 0.1 GHz |
| 最大频率: | 5 GHz |
| 最小工作温度: | - 30 C |
| 最大工作温度: | + 85 C |
| 安装风格: | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体: | TSNP-10 |
| 技术: | Si |
| 带宽: | 0.1 GHz to 5 GHz |
| 商标: | Infineon Technologies |
| 开关数量: | Single |
| 工作电源电流: | 80 uA |
| 产品类型: | RF Switch ICs |
| 工厂包装数量: | 7500 |
| 子类别: | Wireless & RF Integrated Circuits |
| 电源电压-最大: | 3.6 V |
| 电源电压-最小: | 1.8 V |
| 零件号别名: | BGSA 13GN10 E6327 SP001224680 |
| 单位重量: | 1.600 mg |