GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
CYPRESS |
封装 |
QFP |
| 批次 |
19+ |
数量 |
10000 |
| 描述 |
ICCPLD128MC10NS160LQFP |
湿气敏感性等级（MSL） |
3（168小时） |
| 数据列表 |
Ultra37000CPLDFamily; |
标准包装 |
80 |
| 包装 |
托盘 |
零件状态 |
停產 |
| 产品族 |
嵌入式-CPLD（复杂可编程逻辑器件） |
系列 |
Ultra37000™ |
| 其它名称 |
CY37128P160125AXC |
可编程类型 |
系统内Reprogrammable™（ISR™）CMOS |
| 延迟时间tpd(1)最大值 |
10ns |
供电电压-内部 |
4.75V~5.25V |
| 宏单元数 |
128 |
I/O数 |
133 |
| 工作温度 |
0°C~70°C（TA） |
安装类型 |
表面贴装型 |
| 封装/外壳 |
160-LQFP |
供应商器件封装 |
160-TQFP（24x24） |
| 可售卖地 |
全国 |
类型 |
集成电路（IC） |
| 型号 |
CY37128P160-125AXC |
|
| 品牌： | CYPRESS |
| 型号： | CY37128P160-125AXC |
| 封装： | QFP |
| 批次： | 19+ |
| 数量： | 10000 |
| 描述： | IC CPLD 128MC 10NS 160LQFP |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 数据列表： | Ultra37000 CPLD Family; |
| 标准包装： | 80 |
| 包装： | 托盘 |
| 零件状态： | 停產 |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） |
| 系列： | Ultra37000? |
| 其它名称： | CY37128P160125AXC |
| 可编程类型： | 系统内 Reprogrammable?（ISR?）CMOS |
| 延迟时间 tpd(1) 最大值： | 10ns |
| 供电电压 - 内部： | 4.75V ~ 5.25V |
| 宏单元数： | 128 |
| I/O 数： | 133 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 160-LQFP |
| 供应商器件封装： | 160-TQFP（24x24） |
15992538479