工商信息
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市博亿诚科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 广东深圳市罗湖区
- 主营产品：
- 电子元器件
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产品展示
XILINX/赛灵思 PLD可编程逻辑器件 XCR3128XL-10VQ100I CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3128XL-10VQ100I
LME49740MAX/NOPB 电子元器件 TI 封装SOP-14 批次22+
XC2S100-5PQG208I 电子元器件 XILINX 封装BGA 批次22+
MC78L05ACPRAG 电源管理芯片 ONSEMI 封装TO-92 批次21+
MP26058DQ-LF-Z 电池充电管理芯片 MPS/美国芯源 封装QFN-10 批次22+
MAX974CPE+ 电子元器件 MAXIM/美信 封装PDIP-16 批次21+
2N3904S 集成电路、处理器、微控制器 Kec 封装SOT23 批次21+
MAX3462CSA 电子元器件 MAXIM 封装SOP-8 批次22+
50SVPK120M 电子元器件 现货 封装N/A
TLP781(GB-TP6.F 电子元器件 TOSHIBA/东芝 封装SOP-4 批次22+
LT1125ACN#PBF 电子元器件 ADI 封装14-DIP 批次21+
MAX989EUA+ 电子元器件 MAXIM/美信 封装UMAX-8 批次21+
NTJD4001NT1G 超小型管 电子元器件 ON/安森美 封装SOT-363 批次22+
PUSB3F96X 集成电路、处理器、微控制器 NEXPERIA 封装SOT23 批次21+
XILINX/赛灵思 XC6SLX4-3CPG196I FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX4-3CPG196I
DS52002 电子元器件 SPANSION 封装TSSOP 批次19+
MSO9280NC-Z02-DA0 单片机MCU MSTAR/晨星半导体 封装BGA 批次21+
AD7276BUJZ-REEL7 其他被动元件 电子元器件 ADI/亚德诺 封装SOT23-6 批次22+
TPS7B6750QPWPRQ1 电源管理芯片 TI 封装HTSSOP-20 批次22+
LT1019IN8-2.5#PBF 集成电路、处理器、微控制器 ADI 封装8-DIP 批次21+
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