工商信息
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市博亿诚科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 广东深圳市罗湖区
- 主营产品：
- 电子元器件
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产品展示
MC33793DR2G 电子元器件 ON/安森美 封装SOP16 批次22+
OPA1678IDR 集成电路、处理器、微控制器 TI 封装SOP-8 批次22+
NCP1250BSN65T1G AC-DC（开关电源芯片） ON/安森美 封装SOT23-6 批次22+
VND830SP 电子元器件 ST/意法 封装SOP10 批次22+
AD2426BCPZ 音频发送器 接收器 收发器芯片 ADI/亚德诺 LFCSP-32
C4532X7R2E474KT 电子元器件 TDK/东电化 封装NA 批次22+
ST 存储IC STM32G030C8T6 LQFP-48 21+
MICRF211AYQS 射频器件 MICROCHIP 封装QSOP-16 批次22+
IPSA70R900P7SAKMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
16CTQ100-1PBF 电子元器件 VISHAY 封装TO-262 批次21+
BQ34Z100PWR-G1 专用电源管理IC TI 封装TSSOP14 批次21+
AD7741BRZ V/F 和 F/V 转换器 ADI/亚德诺 封装SO-8 批次22+
XILINX FPGA现场可编程逻辑器件 XC3S200A-4FTG256C IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
BSZ067N06LS3G 电子元器件 INFINEON 封装TSDSON-8 批次21+
LM9036M-5 电子元器件 VITESSE 封装QFP100 批次19+
TPS62272DRVR 其它类型稳压器（DC-DC开关稳压器） TI 封装WSON 批次19+
STGD5H60DF MOS场效应管IC芯片 ST/意法半导体 封装TO-252 都在一起
D70236AGJ-20 电子元器件 NEC 封装QFP 批次19+
TLE5012BE9000XUMA1 电子元器件 INFINEON 封装8DSO 批次2201+
MC74HC32ADR2 集成电路、处理器、微控制器 ON/安森美 封装SOP3.9mm 批次22+
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