工商信息
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市博亿诚科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 广东深圳市罗湖区
- 主营产品：
- 电子元器件
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产品展示
TPS22963CYZPR 电源负载开关（路径管理） SILICON 封装QFN 批次0714+
SP3072EEN-L/TR 以太网收发器（PHY） SIPEX 封装SOP 批次22+
FDB7045L 集成电路、处理器、微控制器 FAIRCHILD 封装TO-263 批次21+
25H8F 电子元器件 RENESAS/瑞萨 封装TSSOP8 批次22+
HT7536-1/SOT89 T/R 电子元器件 HOLTEK/合泰 封装SOT-89 批次22+
74LVC125AD118 电子元器件 NEXPERIA 封装SOP14 批次21+
DS90C387AVJD/NOPB 集成电路、处理器、微控制器 TI 封装8SOIC 批次1249+
SN74LVC16245ADLR 集成电路、处理器、微控制器 TI 封装SSOP-48 批次22+
VS-8EWF02S-M3 电子元器件 VISHAY 封装TO252AA 批次17+
87CC41NG-7CD1 电子元器件 LRC/乐山无线电 封装SOD-123 批次19+
FC21B1 电子元器件 ST/意法 封装SOP-8 批次22+
SPD15P10PGBTMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
PESD5V0L1BSF315 电子元器件 NEXPERIA 封装SOD962 批次21+
MDD 集成电路、处理器、微控制器 SS54B SMB 21+
MXIC旺宏电子 集成电路、处理器、微控制器 MX25L12833FM2I-10G SOP-8_ 21+
W25Q128FVSG 电子元器件 WINBOND 封装SOP-8 批次22+
V110A48T400BG 隔离式DC/DC转换器模块 Vicor 电子元器件芯片
LCMXO2-640HC-4TG100C FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装BGA 批次21+
DG212CJ 集成电路、处理器、微控制器 TI/德州仪器 封装SOP8 批次19+
PMEG2005EJ115 电子元器件 NEXPERIA 封装SOT23 批次21+
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