GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人:林浩
邮箱:
电话:15992538479
地址: 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
INFINEON |
封装 |
原厂封装 |
| 批次 |
21+ |
数量 |
4680 |
| 制造商 |
Infineon |
产品种类 |
门驱动器 |
| RoHS |
是 |
安装风格 |
ThroughHole |
| 封装/箱体 |
PDIP-8 |
激励器数量 |
2Driver |
| 输出端数量 |
2Output |
输出电流 |
200mA |
| 上升时间 |
220ns |
下降时间 |
80ns |
| 电源电压-最小 |
5V |
电源电压-最大 |
20V |
| 传播延迟—最大值 |
300ns |
工作电源电流 |
190uA |
| Pd-功率耗散 |
1W |
最小工作温度 |
-40C |
| 最大工作温度 |
+150C |
特点 |
Independent |
| 高度 |
5.33mm |
长度 |
10.92mm |
| 宽度 |
7.11mm |
逻辑类型 |
CMOS,TTL |
| 最大关闭延迟时间 |
200ns |
最大开启延迟时间 |
220ns |
| 零件号别名 |
IR2301PBFSP001547732 |
单位重量 |
1g |

| 品牌: | INFINEON |
| 型号: | IR2301PBF |
| 封装: | 原厂封装 |
| 批次: | 21+ |
| 数量: | 4680 |
| 制造商: | Infineon |
| 产品种类: | 门驱动器 |
| RoHS: | 是 |
| 安装风格: | Through Hole |
| 封装 / 箱体: | PDIP-8 |
| 激励器数量: | 2 Driver |
| 输出端数量: | 2 Output |
| 输出电流: | 200 mA |
| 上升时间: | 220 ns |
| 下降时间: | 80 ns |
| 电源电压-最小: | 5 V |
| 电源电压-最大: | 20 V |
| 传播延迟—最大值: | 300 ns |
| 工作电源电流: | 190 uA |
| Pd-功率耗散: | 1 W |
| 最小工作温度: | - 40 C |
| 最大工作温度: | + 150 C |
| 特点: | Independent |
| 高度: | 5.33 mm |
| 长度: | 10.92 mm |
| 宽度: | 7.11 mm |
| 逻辑类型: | CMOS, TTL |
| 最大关闭延迟时间: | 200 ns |
| 最大开启延迟时间: | 220 ns |
| 零件号别名: | IR2301PBF SP001547732 |
| 单位重量: | 1 g |