GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
INFINEON |
封装 |
原厂封装 |
| 批次 |
21+ |
数量 |
4680 |
| 描述 |
DRIVER_IC |
原厂标准交货期 |
39周 |
| 详细描述 |
半桥-栅极驱动器-IC-TTL-PG-LQFP-64-27 |
数据列表 |
TLE9180D-21QK,TLE9180D-31QKBrief; |
| 标准包装 |
1,900 |
包装 |
标准卷带 |
| 零件状态 |
有源 |
产品族 |
PMIC-栅极驱动器 |
| 其它名称 |
448-TLE9180D21QKXUMA1TR |
驱动配置 |
半桥 |
| 通道类型 |
3相 |
驱动器数 |
6 |
| 栅极类型 |
N沟道MOSFET |
电压-供电 |
5.5V~60V |
| 输入类型 |
TTL |
工作温度 |
-40°C~150°C（TJ） |
| 安装类型 |
表面贴装型 |
封装/外壳 |
64-LQFP裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 |
PG-LQFP-64-27 |
可售卖地 |
全国 |
| 类型 |
集成电路（IC） |
型号 |
TLE9180D21QKXUMA1 |
| 品牌： | INFINEON |
| 型号： | TLE9180D21QKXUMA1 |
| 封装： | 原厂封装 |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 4680 |
| 描述： | DRIVER_IC |
| 原厂标准交货期： | 39 周 |
| 详细描述： | 半桥-栅极驱动器-IC-TTL-PG-LQFP-64-27 |
| 数据列表： | TLE9180D-21QK, TLE9180D-31QK Brief; |
| 标准包装： | 1,900 |
| 包装： | 标准卷带 |
| 零件状态： | 有源 |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | PMIC - 栅极驱动器 |
| 系列： | - |
| 其它名称： | 448-TLE9180D21QKXUMA1TR |
| 驱动配置： | 半桥 |
| 通道类型： | 3 相 |
| 驱动器数： | 6 |
| 栅极类型： | N 沟道 MOSFET |
| 电压 - 供电： | 5.5V ~ 60V |
| 逻辑电压?- VIL，VIH： | - |
| 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）： | 1A，1A |
| 输入类型： | TTL |
| 上升/下降时间（典型值）： | - |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装： | PG-LQFP-64-27 |
15992538479