工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
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产品展示
VI-JT1-IX 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
SAYEY897MBG0F0AR00 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
53254-0670 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
46235-0001 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
LM324 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SMD 批次24+
DT04-2P-E005 集成电路(IC) TE/泰科 封装SMD 批次24+
7282-6443-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
LQP03TG33NJ02D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
44441-2005 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
7283-6502-50 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
TC74AC273FT(EL) 集成电路(IC) TOSHIBA 封装SMD 批次25+
DHS200A24 集成电路(IC) COSEL 封装模块 批号22+
SGM8634XS14/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
51227-0200 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
LQW15AN24NH00D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
SRC4190IDBR 集成电路(IC) TEXAS INSTRUMENTS 封装SMD 批次24+
EEEFT1H221AP 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
M-FIAM5BH21 集成电路(IC) VICOR 封装模块 批号22+
74ALVCH16245PAG 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
IW636-07 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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