工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
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产品展示
2SC0535T2G0-33 集成电路(IC) Power Integrations 封装模块 批号22+
7283-5595-10 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
ISL3172EIBZ-T7A 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
LQW2BHN18NJ03L 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
LQH3NPN1R0NG0L 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
SN74LVC1G17QDBVRQ1 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
SGM811-SXKA4/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
PIC16F946-I/PT 集成电路(IC) MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
V24A48M400BL 集成电路(IC) VICOR 封装模块 批号22+
AT89C51RD2-SLSUM 集成电路(IC) MICROCHIP 封装SMD 批次24+
PCM1795DBR 集成电路(IC) TEXAS INSTRUMENTS 封装SMD 批次24+
MP6513GJ-Z 集成电路(IC) OTHER/其它 封装SMD 批次24+
7116-4110-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
SGM2203-3.3YK3G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
CRCW06031K20FKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
HEF4051BTT,118 集成电路(IC) NEXPERIA 封装SMD 批次25+
IP6505 集成电路(IC) INJOINIC/英集芯 封装SMD 批次24+
VLS2012ET-1R0N 集成电路(IC) TDK 封装SMD 批次25+
V375A48T600BL 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
CSD95490Q5MC 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
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