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工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
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SN74AHCT245PW 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SMD 批次24+
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ISL84544IBZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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LQP03TN3N5C02D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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LQW15AN3N4C10D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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SAFFB2G35AA0F0AR15 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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7147-5838-30 集成电路(IC) YAZAKI/矢崎 封装SMD 批次24+
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TQ2-5V 集成电路(IC) PANASONIC/松下 封装SMD 批次24+
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SGM811-RXKA4/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
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74HC4851PW-Q100,11 集成电路(IC) NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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R5478N187CD-TR-FF 集成电路(IC) RICOH 封装SMD 批次25+
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STM32F303CBT6 集成电路(IC) ST/意法半导体 封装SMD 批次24+
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RB160M-60 集成电路(IC) SHIKUES 封装SMD 批次25+
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74ABT125PW,118 集成电路(IC) NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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ATMEGA8L-8PU 集成电路(IC) ATMEL/爱特梅尔 封装SMD 批次24+
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MK70FN1M0VMJ12 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
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PCMB063T-R68MS 集成电路(IC) Cyntec/乾坤 封装SMD 批号24+
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V24C12M100BL 集成电路(IC) VICOR 封装模块 批号22+
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GRM188C80J226ME15D 集成电路(IC) MURATA/村田 封装SMD 批次24+
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PIC10F322T-E/OT 集成电路(IC) MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
PIC10F322T-E/OT 集成电路(IC) MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
ICL3221ECAZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
ICL3221ECAZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+