工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
- 摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
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产品展示
H5TQ4G63CFR-RDC 集成电路(IC) HYNIX/海力士 封装SMD 批次24+
PIC18F26K22-I/SS 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
LQW15AN40NH00D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
105308-1206 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
VI-J60-MY 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
2SC0106T2A1-12 集成电路(IC) Power Integrations 封装N/A 批号22+
TS5A3153DCUR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
RT9199PSP 集成电路(IC) RICHTEK 封装SMD 批次25+
LQH31MN3R3K03L 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
39000078 集成电路(IC) MOLEX 封装SMD 批次24+
19418-0008 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
LQH31HNR50K03L 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
7123-4123-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
DG411DY-T1-E3 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
S9S12G128AMLF 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
74FCT245ATQG 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
74FCT16245CTPVG 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
LMV321AIDBVR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
160074-6006 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
7283-5974 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
18926576168