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工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
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产品展示
LQP15MN1N8W02D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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B0505S-1W 集成电路(IC) MORNSUN/金升阳 封装SMD 批次24+
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BLM15EX471SN1D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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NS4225 集成电路(IC) NS/国半 封装SMD 批次24+
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33472-2001 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
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PC817X1NSZ2B 集成电路(IC) SHARP 封装SMD 批次25+
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ISL32173EFBZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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CRCW0603221RFKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
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LQW15AN2N4B00D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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STM32F105RCT6 集成电路(IC) ST/意法半导体 封装SMD 批次24+
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CRCW08054R70FKEAHP 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
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VI-JT3-IX 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
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ICL3221CVZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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LQW15AN6N8H00D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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7123-2215 集成电路(IC) YAZAKI 封装SMD 批次25+
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V375A5T400BL 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
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ISL43240IAZ-T7A 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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LQH31MN220K03L 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
LQH31MN220K03L 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
SGM7228YWQ10G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
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74FCT163244APAG 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
74FCT163244APAG 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+