工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
- 摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
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产品展示
KLMBG2JETD-B041 集成电路(IC) SAMSUNG/三星 封装SMD 批次24+
VI-JW3-IX 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
PL2303HX 集成电路(IC) PROLIFIC/旺玖 封装SMD 批次24+
CRCW080522R0FKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
SGM4553YN8G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装SMD 批次25+
43045-0602 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
ACm3225-102-2P 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
CRCW080527K0FKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
52271-1369 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
SN74LVC2G125DCTR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SMD 批次24+
SN74LVTH245ADWR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
SN74AHC541PWR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
MK10DX128VLK7 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
PIC18F26K80-I/SS 集成电路(IC) MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
ATMEGA4809-AFR 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
LQW15AN19NH00D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
STM32H743IIT6 集成电路(IC) ST/意法半导体 封装SMD 批次24+
2SC0435T2F1-17 集成电路(IC) Power Integrations 封装N/A 批号22+
PIC16F684-I/SL 集成电路(IC) MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
TLP127 集成电路(IC) TOSHIBA/东芝 封装SMD 批次24+
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