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通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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LD59100PUR 集成电路(IC) ST/意法 封装SMD 批次24+
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PCM1754DBQR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次24+
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IKW08T120 集成电路(IC) INFINEON/英飞凌 封装SMD 批次24+
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ISL8488EIBZA-T 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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CJ2301 集成电路(IC) CJ/长电 封装SMD 批次24+
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74LVC1G53DP,125 集成电路(IC) NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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V375B12T300BL 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
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RU6888R 集成电路(IC) RUICHIPS/锐骏 封装SMD 批次24+
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M-FIAM5BM22 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
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V24A5T400BL 集成电路(IC) VICOR 封装N/A 批号22+
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SRA-51T-4 集成电路(IC) JST/日压 封装SMD 批次24+
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5007 集成电路(IC) KEYSTONE 封装SMD 批次24+
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TA0967A 集成电路(IC) TST/嘉硕 封装SMD 批次24+
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STM32L052C8T6 集成电路(IC) ST/意法半导体 封装SMD 批次24+
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LTC6804HG-2#3ZZTRPBF 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批次24+
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W25Q256JVEIQ 集成电路(IC) WINBOND/华邦 封装SMD 批次24+
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74LVCH16245APAG 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
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2SC2625 集成电路(IC) FUJITSU/富士通 封装SMD 批次24+
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URB2412LD-20WR3 集成电路(IC) 金升阳 封装N/A 批号22+
URB2412LD-20WR3 集成电路(IC) 金升阳 封装N/A 批号22+
CRCW080514K7FKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+
CRCW080514K7FKEA 集成电路(IC) VISHAY 封装SMD 批次25+