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通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
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GRM188C80E476ME05D 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
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GRM0335C1H470FA01D 电子元器件 MURATA ELECTRONICS 封装SMD 批次24+
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C3M0065100K 场效应管 WOLFSPEED 封装SMD 批次24+
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ASPI-8040S-1R5N-T
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GRM31CR71H105KA61L 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
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LQP18MN82NG02D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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V23990-P623-F59-PM 电子元器件 Vincotech 封装N/A 批号22+
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BCM6123T60E10A5T00 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
BCM6123T60E10A5T00 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
IMP1-3Q0-3W0-1L0-00-A-617 电子元器件 ASTEC 封装MOD 批次24+
IMP1-3Q0-3W0-1L0-00-A-617 电子元器件 ASTEC 封装MOD 批次24+
TPS5450DDAR 电源管理芯片 TEXAS INSTRUMENTS 封装SMD 批次24+
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V375B15T300BL 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
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55560-0168 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
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V375B5T200BL 其它电源 VICOR 封装N/A 批号22+
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V300A15C500A3 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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D55342K07B47G0P 电子元器件 VISHAY 封装SMD 批次24+
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SN65LVDS179D 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
SN65LVDS179D 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
FDC10-48S05W 电子元器件 P-DUKE 封装N/A 批号22+
FDC10-48S05W 电子元器件 P-DUKE 封装N/A 批号22+
1206B102K202NT 贴片电容 FENGHUA/风华 封装SMD 批次24+
1206B102K202NT 贴片电容 FENGHUA/风华 封装SMD 批次24+
VI-JW3-CX 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
VI-JW3-CX 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
DCM4623TD2H31E0T00 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
DCM4623TD2H31E0T00 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+