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通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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ABLS-10.000MHZ-B4Y-T
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RT7240GSP 电源管理芯片 RICHTEK 封装SMD 批次25+
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HT-SCE-3/4-2.0-0 电子元器件 RAYCHEM 封装SMD 批次25+
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GRM1555C1H560FA01D 电子元器件 MURATA ELECTRONICS 封装SMD 批次24+
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V28C5T50BG 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
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ADA4528-2ARMZ 运算放大器及比较器 ADI 封装SMD 批次24+
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74AHC00PW-Q100J 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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PH75A280-5/TS1 电子元器件 LAMBDA 封装模块 批号22+
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SUCS104812BP 电子元器件 COSEL 封装N/A 批号22+
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111.12.040/0.4MPa/bar/G1/8/轴向 电子元器件 Honeywell 封装SMD
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ABM10W-16.0000MHZ-4-B1U-T3 电子元器件接口收发器芯片
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LQW18ANR33G0ZD 电子元器件 MURATA 封装SMD 批次25+
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LM319AMX/NOPB 通用比较器 TI 封装SMD 批次25+
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3100UX 00431077 电子元器件 Honeywell 封装SMD 批次24+
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SNDHS100A12 电子元器件 COSEL 封装N/A 批号22+
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Q41454351000100 电子元器件 EPSON 封装SMD 批次24+
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C1608X7R1E104K080AA 贴片电容 TDK 封装SMD 批次24+
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ATA01A18-L 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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MTI-670-DK 电子元器件 XSENS 封装N/A 批号24+
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MX34020PF1 集成电路(IC) JAE/日本航空电子 封装SMD 批次24+
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