显微锁相热成像系统采用optotherm微光显微镜技术

　　这款显微锁相热成像系统采用美国optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术,使用用于IC芯片热点探测的微光显微镜(Emission Microscope, EMMI显微镜)。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温，芯片热点查找定位等应用,是实验室研发,检测,IC产品设计,电路失效分析领域的理想失效分析工具。

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　　显微锁相热成像系统将锁相技术和热成像技术结合,具有高达1mk的超高温度分辨率,非常适合uA级漏电流检测,PCBA短路热点失效分析和IC器件缺陷定位,远远超过传统的温度探测器如热敏电阻，热电偶，RTD之类的测温能力。

　　显微锁相热成像系统是optotherm公司专为电子及半导体失效分析设计的热点侦测微光显微镜，或叫着红外热成像显微镜，能够测量PCBA及IC器件的表面及内部温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

　　激光单粒子效应模拟实验系统请看：

　　OPTOTHERM PCBA FA DETECT

　　OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT

　　显微锁相热成像系统专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率达到5um,极大的提高了红外热像显微镜在电子行业FA的性能，且购买成本及使用成本都较低，无需黑暗环境，无需液氮，是电子产品失效分析的一大利器。

　　OPTOTHERM专为电子行业应用，有强大的软件功能及丰富的实用配件，

　　THERMALYZE专用软件 LOCK IN THERMOGRAPHY技术界面

　　OPTOTHERM 热点侦测界面 OPTOTHERM样板比较界面

　　区别于其他红外热成像产品，这套显微锁相热成像系统专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用，

　　光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；

　　聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；

　　-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中，探针台。

　　热控制台： 具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；

　　继电器：快速响应的继电器，用于LOCK-IN

　　台面 探针台及热台

　　显微锁相热成像系统应用：

　　半导体芯片的热检测 检测IC的热点和短路及漏电流

　　检测和定位元件和电路板上的缺陷 测量半导体结温

　　确定半导体芯片粘结缺陷 包装模具的热电阻测量

　　建立了热设计规则 激光二极管的特性和失效分析

　　MEMS热成像分析 光纤热像检测

　　测量微型换热器的传热效率 半导体气体传感器的热分析

　　微反应器的温度特性 微致动器的温度测量

　　生物样品的温度分析 材料热检验

　　热流体分析

　　显微锁相热成像系统应用：

　　热点Hot spot和短路探测

　　电路板失效分析

　　产品研发和检测

　　医学研究

　　材料分析

　　显微锁相热成像系统产品特色

　　实时热图像分析软件

　　的热点/hot spot 探测功能

　　-20到500°C测温范围

　　0.08°C的热灵敏度

　　30幅/秒的热图像拍摄能力

　　探测器分辨率高达320x240像素

　　具有广角镜头增大拍摄面积