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FS70Z-TH 用于半导体检测显微镜 (1x-2x管镜头 C-mount)
FS70Z-TH 用于半导体检测显微镜 (1x-2x管镜头 C-mount)
FS70Z 用于半导体检测显微镜 (1x-2x管镜头 固定光通比50/50 C-mount)
FS70Z 用于半导体检测显微镜 (1x-2x管镜头 固定光通比50/50 C-mount)
FS70-TH 用于半导体检测显微镜 (1X管镜头 可调光通比 C-mount接口)
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FS70L-TH 用于半导体检测显微镜 (1X管镜头 TV接口激光)
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FS70L4-TH 用于半导体检测显微镜 (1x管镜头 C-mount带开关)
FS70L4-TH 用于半导体检测显微镜 (1x管镜头 C-mount带开关)
FS70L4 用于半导体检测显微镜 (1x管镜头 C-mount带开关)
FS70L4 用于半导体检测显微镜 (1x管镜头 C-mount带开关)
FS70L 用于半导体检测显微镜 (1x管镜头 TV接口激光)
FS70L 用于半导体检测显微镜 (1x管镜头 TV接口激光)
激光光束偏振传感器
激光光束偏振传感器
LASNIX 基本型CO2激光光束偏振传感器 (输入功率上限30W)
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筱晓光子 光纤波导芯片研磨机 研磨角度范围0-45度 研磨片尺寸4英寸
筱晓光子 光纤波导芯片研磨机 研磨角度范围0-45度 研磨片尺寸4英寸
635nm 基于波导的电光强度调制器 FC/APC
635nm 基于波导的电光强度调制器 FC/APC
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(1024x768 30Hz 14um)
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(1024x768 30Hz 14um)
筱晓光子 MIR-Cam系列 中红外高性能非制冷红外机芯组件 响应波段8-14um
筱晓光子 MIR-Cam系列 中红外高性能非制冷红外机芯组件 响应波段8-14um
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(640x512 50Hz 17um)
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(640x512 50Hz 17um)
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(384x288 50Hz 20um)
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(384x288 50Hz 20um)
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(384x288 50Hz 17um)
MIR-Cam系列中红外高性能非制冷红外机芯组件(384x288 50Hz 17um)
光纤耦合弯曲条形增益芯片模块 (1030nm 调谐范围宽度130nm)
光纤耦合弯曲条形增益芯片模块 (1030nm 调谐范围宽度130nm)
筱晓光子 激光器增益芯片 波长780nm 调谐范围40nm 功率输出30mW
筱晓光子 激光器增益芯片 波长780nm 调谐范围40nm 功率输出30mW
BOA光纤耦合助推半导体光放大器 1310nm 200mW
BOA光纤耦合助推半导体光放大器 1310nm 200mW
BOA光纤耦合助推半导体光放大器 1060nm 120mW
BOA光纤耦合助推半导体光放大器 1060nm 120mW