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TAMURA有铅锡膏
1.合金成份：SN63/PB37
2.熔点：183度
3.锡粉颗粒度：20-38
4.助焊剂含量：10%
5.粘度：200Pa.s
6.特点：A.采用无铅助焊剂和有铅的配方，可适用于无铅炉温曲线，用于无铅材料与有铅锡膏的的SMT焊接制程
B.长时间印刷粘度无变化，具有极强的保存稳定性。
C.对0.3mm间距的IC也可发挥其极佳的印刷性。即使在高速连续印刷时也可保持稳定的印刷性。
D.焊接性极佳，对QFN元件等可以发挥令人满意的爬锡性，对于PCB及零件有少许氧化也能进行良好的焊接。
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