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无铅焊锡线
一．产品介绍：
一通达公司开发出无铅焊锡线采用免洗助焊剂配合 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 合金制成，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合如下行业标准。助焊剂特性符合 JISZ3283-86 标准.
二．产品特性：
1.合金成份（ %）：
合金
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Sn(%)
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Pb(%)
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Cd(%)
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Sb(%)
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Cu(%)
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Bi(%)
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Fe(%)
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Al(%)
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As(%)
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Ag(%)
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含量
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余量
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0.10 max
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0.010 max
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0.10 max
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0.5 ±0.1
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0.10 max
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0.02 max
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0.005 max
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0.03 max
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3.0±0.2
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2.无铅焊料参数
熔融温度
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钎焊头强度 （δ/mpa）
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电阻率 ρ平均/Ωm.10
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适用工艺
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217-218
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18.8
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0.127
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手工焊,搪锡
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3.助焊剂特性：
1、熔化点：71℃
2、氟含量：无
3、腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格
4、卤素含量：合格
5、扩张率≥85%
6、干燥度试验：合格
7、水溶液萃取比电阻：2.5×104Ω
8、表面绝缘电阻值：1.3×1011Ω
9、松香含量：0.8~3.5% 根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少.
三. 线径： 0.18-12 mm 可根据客户需求订制.
四. 包装：每盒 10 卷，0.6mm及以下线径为500克/卷.也可依客户要求订制.
五. 包装标示：合金品名，助焊剂含量，线径，型号，重量.
六. 保存期限：以 0℃-40℃储存，保存期为2年.
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