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有铅锡丝 Sn63/Pb37
一.简介：
本产品使用免洗助焊剂配合合金Sn/Pb制成松香蕊焊锡丝，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。
二.合金成份（%）：
| 元素
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Sn(%)
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Pb(%)
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Cd(%)
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Sb(%)
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Cu(%)
|
Bi(%)
|
Fe(%)
|
Al(%)
|
As(%)
|
Zn(%)
|
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含量 规格
|
63
|
余量
|
0.001 max
|
0.05 max
|
0.03 max
|
0.03 max
|
0.02 max
|
0.001 max
|
0.015 max
|
0.001 max
|
三.有铅锡丝参数:
| 熔融温度(℃)
|
烙铁温度(℃)
|
抗拉强度 （δ/mpa）
|
干燥度
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适用工艺
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183
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260-360
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50.31
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焊接后表面残留无粘性
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手工焊,搪锡
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四．锡丝中助焊剂特性：
1、表面绝缘电阻值：≥1×1011Ω
2、氟含量：无
3、腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格
4、卤素含量：合格
5、扩张率≥85%
6、干燥度试验：合格
7、水溶液萃取比电阻：≥1×105Ω.cm
8、松香含量：0.5-2.8%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。
五.根具不同的产品及制程选用不同的有铅锡丝，如下表所示:
| 合金成分
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固相线℃
|
液相线℃
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电阻率Ω.mm2/m
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主要用途
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Sn63/Pb37
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183
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183
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0.141
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电气、电子工业、印刷线路、微型技术、航空工业镀层金属的软钎焊
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|
Sn60/Pb40
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183
|
190
|
0.145
| |
|
Sn55/Pb45
|
183
|
203
|
0.160
|
普通电器、电子工业
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|
Sn50/Pb50
|
183
|
215
|
0.181
| |
|
Sn45/Pb55
|
183
|
227
|
-
| |
|
Sn40/Pb60
|
183
|
238
|
0.170
|
板金、铅管软钎焊、电缆线、换热器金属器材、辐射体、制罐等的软钎焊
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|
Sn35/Pb65
|
183
|
248
|
-
| |
|
Sn30/Pb70
|
183
|
258
|
0.182
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灯泡、冷确机制造、板金、铅管
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Sn25/Pb75
|
183
|
260
|
0.196
| |
|
Sn20/Pb80
|
183
|
279
|
0.220
|
18015667146