广东电子元件采购视频-AI智能采购助手_第76页

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直插运放 LM324 适应多种场景安装便捷快速海胜威

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集成电路 LM324N 适应多种场景耐高温材质海胜威

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四组运放 LM324 抗干扰能力佳耐高温材质海胜威

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96氧化铝基片色泽均匀美观抗压强度高高强度结构设计

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硅胶护套适用广泛操作简单便捷耐化学腐蚀好 HSW

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康源CRE6281G封装SOT23-6 电源管理芯片控制降压集成电路

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精密陶瓷片广泛行业适用耐高温稳定高硬度耐磨海胜威

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新洁能NCE3010S SOP-8封装MOS管 30V10A贴片NCE原装正品

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海胜威 BTA12-600BRG 三端双向可控硅适应恶劣环境兼容多种电路

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模块 BTA12-600B 稳定电流输出节能环保特性海胜威

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HSW TO-3P矽胶帽套防水防潮柔韧不易断裂减少热量损耗

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电源芯片 POWER INTEGRATIONS 长寿命耐用性宽电压输入海胜威

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控制芯片 XL1507-5.0E1 防雷击保护支持多种模式

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Infineon英飞凌IR2130PBF封装DIP-28 AC-DC集成电路电子元器件

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TI LM2596封装SOP 运放IC 运算放大器批号2025电子元器件

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海胜威 SN74HCT244DWR TI原装74系列芯片长寿命设计

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SHARP夏普 PC354N1J000F封装SOP-4 光耦光电耦合器批号2025

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EG屹晶微EG3011C封装SOP-8 电源管理芯片控制降压集成电路

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海胜威陶瓷片生产厂家导热性能适中低热膨胀系数

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ST意法L2722封装DIP-8 AC-DC集成电路电子元器件

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ST意法BTA16-600CWRG封装TO-220 可控硅晶闸管批号2025

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LITEON光宝 LTV-356T封装DIP/SOP 光耦光电耦合器批号2025

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LITEON光宝 LTV-356T-C封装DIP/SOP 光耦光电耦合器批号2025

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海胜威 POWER INTEGRATIONS 开关电源芯片智能散热管理

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LITEON光宝 MOC3062封装DIP/SOP 光耦光电耦合器批号2025

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海胜威耐高压矽胶帽套耐磨损佳绝缘性能好紧密贴合表面

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TI SN74HC74PWR封装TSSOP14 逻辑芯片集成电路贴片IC

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IC POWER INTEGRATIONS 快速启动响应智能温控技术海胜威

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TOSHIBA东芝 TLP281-4封装DIP/SOP 光耦光电耦合器批号2025

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