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| 品牌 |
孚光精仪 |
型号 |
FPOPTO-SENTRIS |
| 封装/规格 |
69-ODCSP |
类型 |
CMOS |
| 有源像素阵列 |
1280Hx720V |
每秒帧数 |
20 |
| 供应电压 |
220 |
操作温度 |
常温（具体范围需参考产品手册） |
| 包装 |
原装 |
最小包装量 |
1台 |
| 适用场景 |
芯片热点查找、器件热测试 |
功能 |
微光显微、热成像 |
| 接口类型 |
（根据产品实际接口填写，如USB、HDMI等） |
兼容系统 |
多系统兼容（具体需参考产品手册） |
| 分辨率 |
高清（具体数值需参考产品手册） |
放大倍数 |
（根据产品实际放大倍数填写） |
| 工作距离 |
（根据产品实际工作距离填写） |
光源类型 |
（根据产品实际光源类型填写，如LED、激光等） |
| 产品重量 |
（具体重量需参考产品手册） |
售后服务 |
厂家直保 |
| 产地 |
中国 |
是否支持定制 |
否 |
| 官方网站 |
www.felles.cn/irimaging.html |
|
这款显微锁相热成像系统采用美国optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术,使用用于IC芯片热点探测的微光显微镜(Emission Microscope, EMMI显微镜)。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温，芯片热点查找定位等应用,是实验室研发,检测,IC产品设计,电路失效分析领域的理想失效分析工具。
显微锁相热成像系统将锁相技术和热成像技术结合,具有高达1mk的超高温度分辨率,非常适合uA级漏电流检测,PCBA短路热点失效分析和IC器件缺陷定位,远远超过传统的温度探测器如热敏电阻，热电偶，RTD之类的测温能力。
这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。
OPTOTHERM PCBA FA DETECT?????????
OPTOTHERM IC?FA DETECT????????????????????OPTOTHERM MEMS??FA DETECT
显微锁相热成像系统专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率***高达到5um,极大的提高了红外热像显微镜在电子行业FA的性能，且购买成本及使用成本都较低，无需黑暗环境，无需液氮，是电子产品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM专为电子行业应用，有强大的软件功能及丰富的实用配件，
??????THERMALYZE专用软件??????????????????????????LOCK IN?THERMOGRAPHY技术界面
区别于其他红外热成像产品，这套显微锁相热成像系统专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用，
光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；
聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；
-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中，探针台。
热控制台： 具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；
继电器：快速响应的继电器，用于LOCK-IN
台面 探针台及热台
显微锁相热成像系统应用：
半导体芯片的热检测 检测IC的热点和短路及漏电流
检测和定位元件和电路板上的缺陷 测量半导体结温
确定半导体芯片粘结缺陷 包装模具的热电阻测量
建立了热设计规则 激光二极管的特性和失效分析
MEMS热成像分析 光纤热像检测
测量微型换热器的传热效率 半导体气体传感器的热分析
微反应器的温度特性 微致动器的温度测量
生物样品的温度分析 材料热检验
热流体分析
显微锁相热成像系统应用：
热点Hot spot和短路探测
电路板失效分析
产品研发和检测
医学研究
材料分析
显微锁相热成像系统产品特色
实时热图像分析软件
的热点/hot spot 探测功能
-20到500°C测温范围
0.08°C的热灵敏度
30幅/秒的热图像拍摄能力
探测器分辨率高达320x240像素
具有广角镜头增大拍摄面积
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