SPI-7500锡膏测厚仪

　　ASC SPI-7500 锡膏测厚仪产品介绍

　　产品名称：锡膏测厚仪

　　产品型号：ASC SPI-7500

　　一、产品功能

　　1、快速编程，友善的编程界面

　　2、多种方式测量

　　3、真正一键式测量

　　4、八方运动按钮，一键聚焦

　　5、扫描间距可调

　　6、锡膏3D 模拟功能

　　7、强大的SPC 功能

　　8、MARK 偏差自动修正

　　9、一键回屏幕中心功能

　　二、产品特色

　　自动识别目标

　　本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得

　　每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

　　[特点]

　　1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

　　2、通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；

　　3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；

　　4、锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌；

　　5、采用3 轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

　　6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；

　　7、SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

　　8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图等，

　　9、2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等；

　　10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表。

　　三、产品参数

　　1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

　　2、测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离

　　3 、测量原理：激光3 角函数法测量

　　4、软体语言：中文/英文

　　5、照明光源：白色高亮LED

　　6、测量光源：红色激光模组

　　7、X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

　　8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

　　9、视野范围：12mm*15mm

　　10、相机像素：300 万/视场

　　11、高分辨率：0.1um

　　12、扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

　　13、重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

　　14、放大倍数：50X

　　15、大可测量高度：5 mm

　　16、高测量速度：250Profiles/s

　　17、3D 模式：渲染.面.线.点3 种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转

　　18、SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分

　　析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断

　　19、操作系统：Windows7

　　20、计算机系统：双核P4，2G 内存，20 寸LCD

　　21、电源：220V 50/60Hz

　　22、大消耗功率：500W

　　23、重量：约85KG

　　24、外形尺寸：L*W*H(700mm*800mm*400mm)

　　四、产品图片