SPI-6500锡膏测厚仪

　　SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍

　　3D SPI 6500 锡膏测厚仪简介

　　产品名称：锡膏厚度测试仪

　　产品型号：3D SPI 6500

　　一、产品功能

　　1、友好的编程界面面 2、多种测量方式

　　3、 扫描间距可调

　　4、形象的3D模拟功能

　　5、 独立的3D动态观察器

　　6、 强大的SPC功能

　　7、 一建回屏幕中心功能

　　8、 可测量丝印及铜皮厚度

　　二、产品特色

　　1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

　　2.采用微功耗级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。

　　3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

　　4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

　　5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。

　　6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

　　7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

　　三、产品参数

　　1、产品型号：SPI-6500

　　2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

　　3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

　　4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n

　　5、软体语言：中文/英文n

　　6、照明光源：白色高亮LEDn

　　7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn

　　8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n

　　9、 视野范围：12mm*15mmn

　　10、相机像素：300万/视场n

　　12、高分辨率：0.1umn

　　13、 扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 umn

　　14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn

　　15、 大可测量高度：5 mmn 16、 高测量速度：250Profiles/sn

　　16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n

　　17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n

　　18、 操作系统：Windows7n

　　19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn

　　20、 电源：220V 50/60Hzn

　　21、 大消耗功率：300Wn

　　22、重量：约35KGn

　　23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)

　　四、产品图片

　　产品编程界面

　　3种不同的3D 显示模式，再现真实3D 图像