底部填充环氧树脂胶 芯片封装固定耐高温热固化单组份underfill胶
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价格 0.14
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 峻茂/SCIKOU
型号 UTD
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东莞市鑫固复合材料有限公司
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主营:
单组份胶

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  适用各类加工制程,多款适配BGA/CSP/Flip chip等多种工艺,加温快干耐高温,峻茂有多种粘度流动,颜色,固化条件,返修性等,环保无卤,可点胶可喷射

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