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208B
加温硬化
合成热固性材料
无溶剂型
快速固化多种粘度
1500-20000
元器件/芯片固定填充密封,适配倒装或其他多种工艺,耐高温高强度,峻茂有多种粘度流动,颜色,固化,返修等,环保无卤,可按要求调制性能