底部填充胶 underfill环氧树脂胶芯片密封装粘接耐高温固化单组份
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价格 0.22
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 峻茂/SCIKOU
型号 underfill
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东莞市鑫固复合材料有限公司
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主营:
单组份胶

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  适用芯片/元器件underfill,多款适配BGA/CSP/倒装等工艺,峻茂有多种黏度流动、颜色、固化、耐温性等,可按要求调制耐温、导热等性能,环保无卤

  

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