指纹模组胶 环氧树脂胶指纹芯片封装填充固定密封加温固化单组份
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指纹模组胶 环氧树脂胶指纹芯片封装填充固定密封加温固化单组份

价格 0.90
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 峻茂/SCIKOU
型号 UDA
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东莞市鑫固复合材料有限公司
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主营:
单组份胶

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产品详情
型号

UDA

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成热固性材料

物理形态

无溶剂型

性能特点

快速固化

粘度

1500-30000

剪切强度

19

  适用各类芯片/模组等,高强度单组份Underfill粘接填充,适配多种制程工艺,耐温耐老化,峻茂有多种粘度流动,颜色,固化等,环保无卤,峻茂另有光固化芯片胶水

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