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联系人:刘经理
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UDA
加温硬化
合成热固性材料
无溶剂型
快速固化
1500-30000
19
适用各类芯片/模组等,高强度单组份Underfill粘接填充,适配多种制程工艺,耐温耐老化,峻茂有多种粘度流动,颜色,固化等,环保无卤,峻茂另有光固化芯片胶水