| 型号 |
80976 |
硬化/固化方式 |
加温硬化 |
| 物理形态 |
无溶剂型 |
性能特点 |
耐高温多种流动性 |
| 用途 |
固定密封填充保护 |
有效成分含量 |
99 |
| 生产执行标准 |
ISO9001:2018 |
使用温度 |
25 |
| 粘度 |
1200-8000 |
储存方法 |
冷藏 |
| 产地 |
广东 |
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适用广，可用于BGA/CSP/倒装等工艺，点胶喷胶，高强度耐高温，峻茂有多种黏度流动性，颜色，固化条件、返修性等，环保无卤，可按要求调制性能，峻茂另有光固化芯片胶
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