IMM CC-500 CombiCleaner  自动清洗装置带吸尘槽

IMM CC-500 CombiCleaner 自动清洗装置带吸尘槽

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品牌 友定贸易
型号 CC-500 CombiCleaner
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产品详情
型号

CC-500 CombiCleaner

  品牌与定位

  IMM(Industrial Microcleaning Solutions)是专注于工业精密清洁技术的品牌,深耕自动化清洁领域多年,产品以“高效、智能、可靠”为核心,广泛应用于电子、半导体、机械制造及实验室等对清洁质量要求严苛的行业。IMM CC-500 CombiCleaner自动清洗装置定位为“组合式自动清洁系统”,主打“清洗-吸尘一体化”功能,通过集成清洗模块与吸尘槽设计,实现污染物的高效清除与集中收集,适用于需要自动化、无人工干预的精密清洁场景。

  型号解析

  产品型号“IMM CC-500 CombiCleaner”中,“IMM”为品牌缩写;“CC”代表“Combination Cleaner”(组合式清洗机);“500”为系列编号,反映设备的额定功率(500W)与处理能力(如每小时可清洗500件标准工件);“CombiCleaner”强调其“清洗+吸尘”的复合功能,区别于单一清洗设备。

  产品介绍

  IMM CC-500 CombiCleaner自动清洗装置是一款集成自动清洗与吸尘功能的工业级清洁设备,主要用于精密电子元件、机械零件、光学器件等表面的污染物(如油污、颗粒物、助焊剂残渣)的自动化清除。设备通过“多阶段清洗+负压吸尘”的协同作用,实现污染物的高效分解、剥离与收集,避免二次污染,适用于对清洁效率、无尘环境有较高要求的产线或实验室。

  产品采用模块化设计,核心组件包括:

  清洗模块:内置高压喷气单元(气压0.5-1.5MPa可调)、液体喷射单元(支持水基/溶剂型清洗剂)及加热模块(温度30-80℃可调),通过多维度清洗(气压冲击、液体溶解、加热软化)去除顽固污染物;

  吸尘槽模块:位于清洗舱底部,为倾斜式设计(倾斜角度15°-30°),表面覆盖过滤网(孔径≤10μm),可收集清洗过程中脱落的颗粒物、液体污渍及清洗剂残余;

  控制系统:集成PLC控制器,支持触摸屏操作,可预设清洗程序(如清洗时间、气压、温度),并实时监测吸尘槽状态(如堵塞报警);

  辅助功能:配备自动排水阀(定时排放污水)、滤芯更换提示(过滤网堵塞时提醒)及安全防护(如急停按钮、过载保护)。

  功能特点

  清洗-吸尘一体化:清洗过程中产生的污水、颗粒物通过倾斜吸尘槽集中收集,避免飞溅污染其他区域;吸尘槽过滤网可拦截≥10μm的颗粒物,确保排放气体清洁(符合ISO 14644-1 Class 8洁净标准)。

  多模式清洗适配:支持“干式清洗”(仅高压喷气)、“湿式清洗”(喷气+液体喷射)及“加热清洗”(高温软化油污)三种模式,可根据污染物类型(如金属碎屑、有机污渍)灵活切换。

  自动化控制:通过PLC程序预设清洗参数(如清洗时间1-5分钟、气压0.8MPa、温度60℃),支持一键启动,减少人工干预;配备状态显示屏,实时显示清洗进度、吸尘槽容量及故障信息。

  高效清洁性能:高压喷气单元可产生≥1.2MPa的稳定气压,对金属表面油污清除率≥95%(单次清洗);液体喷射单元配合加热功能,对助焊剂残渣清除率≥90%(适用于PCB板清洗)。

  低维护设计:吸尘槽采用快拆式结构(螺丝固定),过滤网可快速更换(耗时≤2分钟);清洗舱内壁为不锈钢材质(304/316L),耐腐蚀性强,延长设备寿命。

  选型指南

  选择IMM CC-500 CombiCleaner时,需结合具体清洁需求:

  1. 清洁对象特性

  污染物类型:以金属碎屑、灰尘为主(如机械零件)时,优先选择“干式清洗”模式(避免液体残留);以油污、助焊剂为主(如电子元件)时,需选择“湿式+加热”模式(提升溶解效率);

  表面材质:清洁软质材料(如塑料、橡胶)时,降低气压(≤1.0MPa)避免划伤;清洁硬质材料(如不锈钢、陶瓷)时,可提高气压(≤1.5MPa)增强清洁力;

  尺寸与重量:设备标准清洗舱尺寸为400×300×200mm(长×宽×高),负载5kg,适用于中小型工件(如电子元件、精密零件);若需清洗大型工件(如汽车零部件),需选择定制加大型(需提前咨询厂商)。

  2. 环境需求

  空间限制:设备尺寸(含吸尘槽)约600×500×400mm,适合实验室或小型产线;若需嵌入生产线,可选择壁挂式安装(需确认安装孔位);

  洁净度要求:对无尘环境要求高(如半导体车间)时,需搭配HEPA过滤器(过滤效率≥99.97%@0.3μm);普通工业环境可选标准过滤网(过滤效率≥95%@10μm)。

  3. 清洁频率与产能

  高频作业(如批量元件清洗,≥100件/小时):选择大功率版本(功率≥600W),确保连续工作无衰减;

  低频维护(如设备日常保养,≤20件/小时):标准功率(500W)即可满足需求,降低能耗。

  技术参数

  清洗性能

  气压范围:0.5-1.5MPa(可调);

  液体喷射压力:0.2-0.8MPa(可调);

  加热温度:30-80℃(可调);

  清洗时间:1-5分钟(可预设);

  吸尘性能

  吸力:≥800Pa(负压);

  吸尘槽容量:2L(标准款);

  过滤精度:≥10μm(标准网),可选HEPA网(≥0.3μm);

  电气参数:输入电压AC 220V/50Hz,额定功率500W(600W),工作电流≤2.5A;

  机械参数

  主机尺寸(含吸尘槽):600×500×400mm(长×宽×高);

  清洗舱尺寸:400×300×200mm(长×宽×高);

  总重量:约35kg;

  环境参数:工作温度10℃-40℃,存储温度-10℃-50℃,防护等级IP54(防尘、防溅水)。

  产品尺寸

  产品各组件具体尺寸如下:

  主机外壳:长度600mm,宽度500mm,高度400mm(含操作面板);

  清洗舱:内部尺寸400×300×200mm(长×宽×高),开口尺寸450×350mm(便于工件放入);

  吸尘槽:倾斜角度20°,容量2L(标准款),过滤网尺寸300×200mm(可快速拆卸);

  喷嘴:高压喷气喷嘴直径6mm(4个,均匀分布于清洗舱顶部),液体喷射喷嘴直径4mm(2个,位于清洗舱两侧);

  控制面板:7英寸触摸屏(含操作按键、状态指示灯),位于主机正面。

  应用领域

  产品凭借“自动清洗+吸尘一体化”的特性,广泛应用于以下领域:

  1. 电子与半导体行业

  PCB板清洗:自动清除焊盘、引脚表面的助焊剂残渣、油污(清除率≥90%),避免焊接不良;

  芯片封装:清洗芯片载体、框架表面的颗粒物(如硅粉、金属屑),提升封装良率;

  电子元件测试:清洁测试治具、探针表面的污染物,确保测试接触可靠性。

  2. 精密机械制造

  模具加工:自动清洗模具型腔、滑块表面的金属碎屑、石墨粉尘(清除率≥88%),防止模具划伤;

  精密零件检测:清洗三坐标测量机测头、基准面(清除率≥90%),确保检测精度(误差≤0.01mm);

  光学设备维护:清洁相机镜头、投影仪镜片的灰尘、指纹(清除率≥92%),避免成像模糊。

  3. 实验室与科研

  仪器清洁:自动清洗显微镜、光谱仪等精密仪器的镜头、样品台(清除率≥90%),避免污染物干扰实验结果;

  材料制备:清洗纳米材料(如石墨烯、碳纳米管)的制备设备表面(清除率≥88%),防止杂质污染样品;

  化学实验:清洗反应釜、移液管的残留试剂颗粒(清除率≥85%),提升实验准确性。

  使用与维护建议

  安全操作

  设备需接地(接地电阻≤4Ω),避免漏电;

  清洗液体(如溶剂)需符合环保要求,避免使用易燃、腐蚀性液体;

  维护时需关闭电源,待设备冷却后操作(加热模块温度≤80℃)。

  日常维护

  每使用100小时清理吸尘槽(倒空污水,用软毛刷清理过滤网);

  每月检查高压喷气嘴(用细针疏通堵塞孔),确保气压稳定;

  每季度更换清洗舱密封胶条(防止漏水),检查加热模块加热效率(温度偏差≤±5℃)。

  环境适配

  多尘环境(如车间)需加装前置过滤器(过滤粒径≥20μm颗粒物),延长过滤网寿命;

  高湿度环境(RH>70%)需定期检查排水阀(防止污水滞留),避免霉菌滋生。

  参数调整

  清洁精密元件(如芯片)时,选择“湿式+加热”模式(温度60℃,气压1.0MPa);

  清洁粗糙表面(如模具)时,选择“干式”模式(气压1.5MPa),避免液体残留;

  吸尘槽堵塞时,及时更换过滤网(建议备件库存),确保吸尘效率。

  本产品通过清洗与吸尘功能的集成设计,为精密清洁场景提供了自动化、高效率的解决方案。实际清洁效果可能因污染物类型(如油污/颗粒物)、环境条件(如湿度/温度)及操作参数(气压/温度)略有差异,建议根据具体需求调整程序,并定期维护以确保性能稳定。

  如对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系友定贸易(上海)有限公司,以获取详细的技术规格和的客户支持邮箱:contact@youdingsh.com

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