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地址： 四川成都市四川 成都市 青羊区 西大街84号1-1幢15层1506号
| 型号 |
KBJ610 KBJ608 KBJ606 |
半导体材料 |
硅Si |
| 封装方式 |
环氧树脂封装 |
正向电压降 |
1 |
| 击穿电压 |
600~1200v |
最大反向工作电压 |
600~1200v |
| 额定整流电流 |
6 |
最大反向漏电流 |
0.000005 |
| 外形尺寸 |
25.3*4.8*15.3mm |
功耗 |
低 |
| 产地 |
乐山 |
厂家 |
sheier/希尔 |
Sheier/希尔 原厂原装全新整流桥：KBJ610、KBJ608、KBJ606；正向平均整流电流IF：6A；正向峰值抗浪涌电流IFSM：150A；反向峰值电压VRRM：600V~1200V；正向压降VF：1.00V；反向漏电流IR：5ua；芯片工作储存结温：-55℃~150℃；安装封装方式：D-SB小体: 25.3*4.8*15.3mm。
本品采用内置波封GPP工艺大尺寸芯片，具有适应高电压大电流大功率等电气特性特点，插件针脚式引脚安装简单方便，环氧树脂封胶导热效率高自散热好，单排薄扁体积大功率整流桥堆KBJ610，KBJ608，KBJ606。
本产品可通用于电源、电器、充电器、适配器、伺服马达电机、车用充电器/充电桩、工业控制、医疗设备、体育健康器具、工业特种电源、高频电源、新能源风电光伏储能、变频器、逆变器、电焊机、电梯控制等电子产品电路中作交直流整流、钳位、防反接、防回流等功能使用。
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