| 运输方向
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左进右出/右进左出（可选）
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运输导轨
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前固定,后移动/前移动后固定（可选）
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运输高度
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900+/-20mm
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PCB厚度
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0.5~6.5mm
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PCB上部空间
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≤120mm
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PCB下部空间
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≤45mm
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板边净空
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≥3mm
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喷雾系统
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喷雾方式
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喷射式喷涂助焊剂
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助焊剂种类
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免洗型/水基型(固体含量 ＜％10)
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助焊剂容量
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1L
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助焊剂容器
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压力罐
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喷雾工作气压
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0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
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预热系统
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有效预热面积
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L600mm×W600mm以上
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上预热温度
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室温～150℃
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下预热温度
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室温～150℃
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控温方式
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PID闭环控制
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加热方式
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红外混合波段预热
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焊接系统
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锡炉数量
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2PCS
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13824376783