1. 外形尺寸：(L)1600*(W)1400*(H)1650mm
2. 机器净重： 850KG
3. 电源： 1P 220V 50HZ (可选)
4. 正常机器功率/总功率： 3.6KW/7KW
5. 小单板PCB尺寸： ≥L100mm ≥W50mm
6. 大单板PCB尺寸： ≤L600mm ≤W600mm
7. PCB上部空间： ≤100mm（可定制高度）
8. PCB下部空间： ≤50mm （可定制高度）
9. 板边净空： ≥3mm
10. 喷雾方式：喷射式喷涂助焊剂
11. 助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含量 ＜％10)
12. 助焊剂容量：1L
13. 助焊剂容器：压力罐
14. 喷雾工作气压： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
15. 有效预热面积： L600mm×W600mm
16. 上预热温度：室温～150℃
17. 下预热温度：室温～250℃
18. 控温方式：PID闭环控制
19. 控温精度：±<3℃
20. 锡炉数量:2PCS
21. 运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动
22. 锡炉容量: <8Kg
23. 锡炉材料: TI/SUS316
24. 锡炉温度：室温～350℃
25. 锡波高度：≤5mm
26. N2供给量：0.5Mpa 50L/min
27. N2纯度：O2 < 20 PPM，（99.999 %）
28. N2温控：室温～350℃
29. 焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm
30. 焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm
31. 溶锡时间：<50MIN
32. 喷嘴规格:3MM ～ 10MM(可定制)
33. 操作系统：Windows7
34. 软件语言:中文简体 繁体,英文
35. 编程方式:离线, 在线
36. 数据导入:支持Gerber转换的图片，扫描图片等
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