日本ETC真空回流焊RSV152系列 降低空洞率 真空贴片焊接 SMT回流焊

日本ETC真空回流焊RSV152系列 降低空洞率 真空贴片焊接 SMT回流焊

价格 面议
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 日本ETC
型号 RSV152M-613-WD
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产品详情
型号

RSV152M-613-WD

电流

交流

作用对象

作用原理

脉冲

材料及附件

锡线

提供加工定制

最大有效尺寸

L100*W100—L250*W330

功率

380

重量

3300

工作电压

220

产地

日本

厂家

ETC

  日本ETC真空回流焊RSV152系列 降低空洞率 smt真空贴片焊接 SMT回流焊

  真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差小,已应用于欧美航空、航天、电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环*成本运行低等特点,满足多品种、小批量、高可靠焊接需要。

  日本ETC真空回流焊特点:

  大幅度减少焊锡中的空洞

  1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%

  2.提高产品电气特性、结合性能

  适合批量生产、可连续投入生产线

  1.30秒的周期、可连续生产

  上下热风循环加热方式

  1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞

  2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接

  3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短

  以*保为理念的低消耗功率、高隔热设计(节省40%的能量)

  高效率

  1.大容量助焊剂回收系统按标准配备

  2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少

  也可以做普通的N2或空气炉使用

  日本ETC真空回流焊规格参数

  型号

  

  RNV152M-512-WD

  RSV152M-512-WD

  

  RNV152M-612-WD

  RSV152M-612-WD

  

  RNV152M-512-LE

  RSV152M-512-LE

  

  RNV152M-612-LE

  RSV152M-612-LE

  

  加热温区

  

  5

  

  6

  

  5

  

  6

  

  真空区

  

  1

  

  冷却区

  

  2

  

  加热温度

  

  RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃

  

  真空度

  

  RNV152M Series: 1 ~12Kpa, RSV152M Series: 1~ 10Kpa

  

  用氮量

  

  Approx. 300 - 400 (L/min)

  

  外形尺寸

  

  L5070 *W1350

  *H1500

  

  L5405 *W1350

  *H1500

  

  L5814 *W1350

  *H1500

  

  L6229 *W1350

  *H1500

  

  重量

  

  Approx. 2,900 (kg)

  

  Approx. 3,000 (kg)

  

  Approx. 3,000 (kg)

  

  Approx. 3,100 (kg)

  

  部品高度

  

  上 Upper 30(mm) 下 Lower 30(mm) from chain

  

  线路板宽

  

  100~330 (mm)

  

  100~250 (mm)

  

  线路板长

  

  100~250 (mm)

  

  100~330 (mm)

  

  轨道高度

  

  890 ~920 (mm) 标准Standard 900 (mm)

  

  助焊剂收

  

  标准装置

  

  风速控制

  

  5级可变控制

  

  选配件

  

  PC、 UPS、喷涂颜色、水冷、其他

  

  我司可回收整厂SMT设备

商家电话:
15766689509